產(chǎn)品服務(wù)
芯神匠架構(gòu)設(shè)計(jì)軟件提供了一個(gè)建模，分析，仿真和軟硬件協(xié)作的平臺(tái)，利用建模方法學(xué)實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)級(jí)（Electronic System Level，ESL）設(shè)計(jì)流程，可用于開發(fā)半導(dǎo)體、航空和汽車電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)品。亦可幫助加速車規(guī)級(jí)MCU芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)之初實(shí)現(xiàn)周密的架構(gòu)探索。通過該方案創(chuàng)建周期精度的模型，以便進(jìn)行早期性能和功耗分析，也可進(jìn)行時(shí)序和功耗的仿真，還能搭配我們的“芯神馳軟件仿真”、“芯神鼎硬件仿真”、“芯神瞳原型驗(yàn)證”產(chǎn)品，提前進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。
一站式平臺(tái)，完成架構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證，大大提升模型復(fù)用率
多抽象層次建模仿真，進(jìn)行 IP、SoC、系統(tǒng)效能與功耗優(yōu)化
含大量建模組件和 150 多種模塊，幫助開發(fā)完整自定義組件/子系統(tǒng)
搭配我們其他數(shù)字EDA工具，利用既有IP快速準(zhǔn)確的進(jìn)行混合仿真
電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）架構(gòu)設(shè)計(jì)流程
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